倪光北点点头说“我刚从信息产业部那边回来，请他们协调推动这套编码标准。聊着聊着，说道龙芯的发布会定在28号，一时感慨，就过来这边看看。嗨，说来说去，也还是希望咱们也能快点开始进入核心芯片的攻关。”
“其实”顾松想了想，还是说，“我最近在想存储芯片的事。”
倪光北愕然地问“存储芯片下一步搞这个”
顾松摇了摇头“不是下一步搞这个，等解码芯片出来，下一个任务是影像处理器。但是，我想自己私底下研究一下存储芯片，看有没有改进的思路。我这个学期不是开始学这些课了嘛。”
倪光北无语，你那点微电子基础课，就来考虑存储芯片的改进思路这不是前沿问题吗
顾松看他的表情，笑着说“倪老，您也别瞧不起我嘛。我可以考虑思路，但如果有了思路，不是还有这边可以配合验证一下嘛。”
“他们怎么验证存储芯片主要的限制条件是工艺啊，他们只是在实验室里的设计团队。”
顾松说道“电路也有可以改进的空间啊，总之您也知道，这不是一朝一夕的事。我现在想的是，看首先能不能有一种好的思路和方向，然后看看这个方向需要攻克的是哪些难关，再考虑正儿八经去做这个芯片。”
倪光北笑了“你要真有了思路，也白瞎。除非你用比别人差的制程工艺，做出比别人更好的产品。这怎么可能如果仅仅是中低端产品领域，通过改进降低了一点成本，效果也有限。”
顾松笑而不语，3dnand恰恰就是不受限于制程工艺。
目前的芯片基本都是2d的，在一个平面上，芯片的性能受限于晶体管的数量级。所以，像cu这样的逻辑芯片只能追求制程工艺，从100纳米级别，降到10纳米的级别，性能就大幅提升，成本也大幅降低。
但存储芯片不同，它的电路比逻辑电路简单多了，是存储单元电路的海量重复。如果继续走2d思路，当然也是追求制程来提升性能。当然，当时从sc提升到c甚至后来的tc，那就是在绣花针上绣更精细的花了。
但3dnand却真的是另辟蹊径。
严格来说，它并不是芯片设计生产一块的改进，反而是一种封装技术。
既然一个平面上的存储单元数量极限在那里，那不如一层层堆起来好了。
你100纳米的制程我做不了，没关系，我用200纳米的制程，我堆24层你怕不怕
也就是存储电路相对简单，这种思路能够迅速成熟。
当然，这样并不是说3dnand的封装工艺很简单。相反，这是一个门槛很高的工艺，要不然也不至于到了顾松读档的时候，全球也仅仅有四家具备这个能力。
可现在顾松脑子里有黑科技，记忆中有这么牛的技术路线图，那自然得试试。
至不济，一堆论文撒出去，一大摞专利攒成个专利池。工艺水平够的，要不要用要用怎么合作这就有得谈了。
倪光北看着他的表情，盯了一会，悠悠说道“你肯定已经有思路了干脆说了吧，我来出力”
顾松摸着下巴想了想“要不这样，倪老，您和我，还有林耀东，我们三个人先成立一个小组。我把思路再整理一下，您帮我把关，让林耀东具体做一些工作，咱们试一试”
一尊院士大神，一头未来的大牛，一只笑嘻嘻的开挂读档狗。
顾松咧着嘴，战斗力很强的样子